核心内容
根据之前指令规定，2014年应该对条款8(e)、8(f)、8(g)、8(h)、8(j)和10(d)重新进行评估，经过对科学和技术进展的评估，豁免条款8(h)、8(j)和10(d)涵盖的铅的应用已经可以避免，因此对应豁免条款的豁免时间不应该被延长；而豁免条款8(e), 8(f) 和8(g)覆盖的铅的应用由于未发现合适的替代物而难以避免使用，因此，相应条款引入了一个审查日期，将于2019年再次评审这些铅的应用是否会被终止。具体修订条款请见下表：
| 条款 | 豁免 | 豁免范围和终止日期/再次评审日期 |
| 8（e) | 高温熔融焊料中的铅（铅合金含铅量大于等于85%） | 2019年再次评审 |
| 8(f) (a) | 在连接器系统顺应插脚中的铅 | 2017年1月1日之前批准的车型和相关零配件 |
| 8(f) (b) | 除汽车线束连接器配套区以外的在连接器系统顺应插脚中的铅 | 2019年再次评审 |
| 8(g) | 半导体芯片与集成电路倒装芯片封装中载体之间整体适用的电气连接焊料中的铅 | 2019年再次评审 |
| 8(h) | 在具有一个至少1cm2投影面积的芯片尺寸和可定电流密度至少1A/mm2的硅芯片面积的功率半导体散热器附属散热片上焊料中的铅 | 2016年1月1日之前批准的车型和相关零配件 |
| 8(j) | 夹层玻璃焊料中的铅 | 2020年1月1日之前批准的车型和相关零配件 |
| 10(d) | 超声波声纳系统传感器中用于补偿温度相关偏差的介电陶瓷材料电容器中的铅 | 2017年1月1日之前批准的车型和相关零配件 |
更多详细内容，请参见：http://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/PDF/?uri=CELEX:32016L0774&from=EN